Погреба схема: Схема установки погреба

Как сделать погреб своими руками

Какие тонкости нужно знать для того, чтобы сделать традиционный или наземный погреб своими руками на дачном участке, и что обязательно нужно учесть? Разбираемся в нюансах строительства хранилища для урожая, домашних консервов, вина и тех предметов, которым не хватило места в доме.

После того, как вы определились с местом расположения вашего погреба, пора приступать к работе. Помимо расчетов размеров строения и потребности в материалах, нужно предусмотреть такие моменты, как влагоустойчивость, гидроизоляцию, вентиляцию и освещение помещения.

Как построить погреб под землей своими руками

Традиционный погреб строят по стандартной схеме, показанной на рисунке.

Основа такого строения – котлован. Его глубина должна превышать рост человека, т.е. составлять приблизительно 2,5 м с учетом высоты фундамента. После того как котлован вырыт, необходимо установить и сам фундамент. Это могут быть слой щебня, битых кирпичей или камней, залитых расплавленным битумом.

Сверху устанавливают арматуру и заливают цемент. В общей сложности высота фундамента должна составить около 50 см.

Следующий этап – возведение стен толщиной 20-25 см. Основные стройматериалы для стен погреба – кирпич и шлакоблок. При желании можно воспользоваться цементом и опалубкой. Необходимо предусмотреть отверстия для вентиляции либо сразу вмонтировать в стены вентиляционные трубы. Для гидроизоляции помещения можно использовать любые подходящие средства, например, мастику или многослойную пленку.

Вход в погреб можно организовать через отверстие в его кровле либо посредством нисходящих ступеней. Во втором случае нужно заранее предусмотреть основу этих ступеней во время установки фундамента. На этапе, следующем после установки стен, следует выложить ступени или отлить их из цемента, воспользовавшись опалубкой.

Если погреб находится не в доме, то нужно установить еще и крышу. Наиболее простой вариант для этого – бетонные плиты. Для основы можно воспользоваться металлическими швеллерами или балками, на которые устанавливается арматура.

Плиту OSB, используемую в качестве потолка, нужно закрепить под арматурой и установить под ней опоры, затем залить арматуру слоем бетона. Общая толщина покрытия – 25 см.

После сооружения кровли в погребе своими руками устанавливают двери. Для сохранения оптимальной температуры в помещении в любое время года их должно быть две с воздушным карманом между ними. Двери следует утеплить.

На заключительном этапе производится финишная отделка стен, подключение электричества, установка стеллажей и отсеков для необработанных продуктов. Необходимо также предусмотреть несколько отсеков для плодов, которым нужны специальные условия хранения.

Как построить погреб над землей своими руками

Для того чтобы воплотить схему наземного погреба в реальность своими руками, нужно выбрать очищенные бревна высотой более 2 м и диаметром до 25 см включительно. Для того чтобы увеличить время службы бревен, их покрывают битумом и обжигают на высоту около 60 см. Затем обработанным концом заглубляют их в землю.

Сверху к ним прикрепляют дощатую обрешетку: ее можно сделать из обапола.

Обапол, или горбыль – пиломатериал, отличающейся внутренней пропиленной и наружной необработанной частью.

На обрешетки кладут крышу из досок, а сверху накрывают рубероидом. Для теплоизоляции торцовую сторону погреба обшивают доской, на нее тоже кладут слой рубероида, а поверх него – снова доску. Завершающий штрих этого этапа строительства погреба на даче – укрепление стен слоем торфяного грунта.

В наземном погребе должно быть предусмотрено место для закромов и для двери. Ее лучше сделать утепленной, а прямо над ней установить навес.

Можно дополнительно оборудовать в помещении вентиляцию. Для этого в качестве вытяжки логично использовать деревянный короб, в котором должны быть предусмотрены вытяжной и проточной трубами. Первая должна находиться под потолком, вторая – примерно на 50 см выше уровня пола. Вентиляционный короб должен быть оборудован регулирующей задвижкой.

Для того чтобы защитить ваш наземный дачный погреб от воды, выкопайте вокруг него неглубокую канаву. А внутри по всему периметру помещения насыпьте дренажный слой из керамзита или песка.

Есть ли погреб на вашей даче и что там лежит?

схема погреба и 25 фото

Главная / Дачные постройки / Погреб на даче своими руками: схема погреба и 25 фото

Поделиться

Погреб на даче — традиционный элемент дачной жизни, ведь, для хранения урожая лучше использовать отдельно стоящий погреб, чем подвал дома. Хороший погреб оптимально поддерживает стабильную температуру не выше +8С летом и не ниже +4С зимой. Поддержание такой температуры в подвале дома практически невозможно. Как же сделать на даче погреб своими руками?

Мы рассмотрим принципы строительства погреба, условия при которых его строить не практично и интересные варианты дизайна погреба. Ведь можно сделать погреб так, чтобы не прятать его в дальний угол сада, а с его помощью создать интригующий стиль и неожиданный сюжет.

Как правильно построить погреб на даче своими руками?

Планировать строительство погреба на даче своими руками лучше в теплое время года.  Но такой важный момент как уровень грунтовых вод на участке надо определить весной или осенью.

Ведь единственным серьезным препятствием для строительства традиционного погреба является почва с высоким уровнем залегания грунтовых вод.

В этом случае от заглубленного в землю погреба лучше отказаться и выбрать полузаглубленный или наземный вариант.

Традиционный походной погреб может стать интересным элементом ландшафтного дизайна вашего участка.

Или стать почти незаметным в саду, спрятавшись под зоной отдыха

Для того, чтобы погреб лучше вписывался в общий дизайн сада, вход в погреб можно стилизовать под небольшую беседку.

С чего начать строительство погреба, если кладовка в доме не обеспечивает надлежащее хранения банок с вкусной консервацией, домашнего вина и обильного урожая овощей и фруктов?

Погреб на даче своими руками. Схема и строительство.

На первом этапе  копаем котлован под погреб. Уровень пола в погребе должен находится ниже зоны промерзания грунта, это определяет глубину котлована:  обычно около 1-1,5 м. Периметр котлована делаем шире планируемого размера погреба на 0,5 м по всем сторонам для обустройства изоляции. В готовом котловане для изоляции пола насыпаем гравийно-песчаную подушку и  заливаем плиту фундамента толщиной 20 см.

Возводим стены погреба.  Традиционный сводчатый погреб обычно имеет кирпичные стены толщиной 1 м, и это при том, что  сводчатые конструкции лучше всего справляются с нагрузкой на коробку погреба. Т.к. стоимость таких стен из кирпича получается высокой , то  для укрепления несущей способности стен позаботьтесь о заливке бетонных столбов. При кладке стен на внешнюю сторону стены сразу укладываем пленку для изоляции и засыпаем расстояние между стеной и нетронутым грунтом глиной, которую хорошо трамбуем.

Возводим деревянную опалубку для сводчатого перекрытия. Т.к. сверху погреб для лучшей изоляции будет засыпан землей, то именно сводчатая конструкция  перекрытия позволит оптимально распределить нагрузку на перекрытие и стены. Так мы уменьшим стоимость строительства дачного погреба и получим отличную изоляцию. Делаем потолочное перекрытие, укрепляя его арматурой,  сверху перекрытия делаем бетонную стяжку, создавая дополнительную защиту нашей конструкции.

Плоское перекрытие в погребе создает дополнительную существенную нагрузку на стены. Поэтому «простой прямоугольный» погреб будет стоить нам дороже, чем традиционный сводчатый.
 Выводим одну вентиляционную приточную трубу на 50 см от пола и на 30 см выше насыпи, другую — вытяжную — примерно на 20 см ниже потолка и ее желательно над землей приподнять выше приточной. Трубы должны быть разнесены по разные стороны погреба.

Для изоляции перекрытия используем специальные  изоляционные пленки, полистирол или фольгу. Засыпаем наземную часть погреба 50 см слоем грунта. Укрепляем кирпичом фронтальную сторону насыпи.

Если вы планируете использовать насыпь погреба для высадки кустарников и декоративных растений, то для изоляции перекрытия погреба лучше всего использовать систему  изоляции»зеленая крыша».

Проводим в погреб электричество и обустраиваем полки.

Если ступеньки, ведущие в погреб, находятся под открытым небом, то зимой они могут быть скользким и опасными.

Поэтому вход в погреб можно оформить  под  навесом.

Однако достаточно часто, ступеньки в погреб, находятся в передней камере самого погреба, так они не только защищены от атмосферных осадков, но и сама камера создает температурную буферную зону перед погребом, что способствует стабильному температурному режиму в погребе.

Если с самого начала не было предусмотрено  навеса над ступеньками, то даже самой теплой зимой можно столкнуться с проблемой, что дверь в погребе не открывается от минимальной гололедицы внизу ступенек. Но навес можно сделать и после окончания основного строительства.

Саму дверь в погреб надо утеплить пенопластом или полистиролом.

В дачном погребе летом надо проделать профилактические работы: проветрить и просушить само помещение погреба, вымыть, продезинфицировать и высушить деревянные стеллажи, освежить известковую побелку в погребе.

На насыпи, под которой находится погреб, можно посадить травянистые многолетники и лианы.

Если на даче достаточно высокий уровень грунтовых вод, а потребность в погребе насущная, то можно выбрать не заглубленный в грунт погреб, а полузаглубленный или наземный.
 

В этом случае термоизоляцию погреба будет обеспечивать земляная насыпь.
Достаточно простая конструкция погреба имеет свои хитрости и секреты и, основная задача хорошего погреба быть хорошо защищенным от грунтовых вод и перепада температур.

Поэтому когда вы строите погреб на даче своими руками важно понимать тип почвы на садовом участке и соблюдать технологию строительства, чтобы не столкнуться затем с неожиданными сюрпризами при эксплуатации.

идеи для дачиландшафтный дизайнпогребсвоими руками 2015-05-05

Меткиидеи для дачи ландшафтный дизайн погреб своими руками

Разница между подвалом и подвалом Нью-Йорк · Fontan Architecture

Подвал находится более чем на 50% над землей, а подвал — более чем на 50% ниже уровня земли. Независимо от того, является ли помещение подвалом или подвалом, будет зависеть, для чего оно может быть использовано. Кодексы могут иметь особые правила относительно того, как вы измеряете подвал или подвал.

 

Подвал VS Подвал

Люди часто неправильно используют термины подвал и подвал. На самом деле они используют термины взаимозаменяемо, не понимая, что существует серьезная юридическая разница. Ниже мы опишем основные различия между подвалом и подвалом в соответствии с нормами города Нью-Йорка.

 

Разница между подвалом и подвалом в Нью-Йорке

 

 

Что такое подвал?

Подвал – это этаж в здании, который находится частично ниже уровня бордюра, но не более чем на 50% ниже уровня бордюра. В районах жилого зонирования цокольный этаж может быть отведен под жилое помещение и иметь жилое помещение. Подвал считается зонированием площади этажа. Измерения можно проводить на уровне бордюра или на так называемой базовой плоскости.

 

Что такое подвал?

Следующее объяснение основано на Постановлении о зонировании г. Нью-Йорка .

Подвал – это этаж в здании, который находится либо полностью ниже уровня бордюра, либо более чем на 50% ниже уровня бордюра. Подвал не является этажом, поэтому подвал не считается зонированием площади помещения. В районах жилого зонирования подвал не может быть занят жилым помещением и не может иметь жилой площади. Измерения можно проводить на уровне бордюра или на так называемой базовой плоскости.

Мы являемся архитектурной фирмой Нью-Йорка , и вся информация в этом посте основана на правилах города Нью-Йорка.

Cellar VS BASTEMN 9. Основные отличия Celler от Basement

 

Ключевые различия между Celler и Basement в Нью-Йорке

Глубина ниже уровня бордюра для подвалов и подвалов

Глубина подвала или подвала всегда измеряется от уровня бордюра или базовой плоскости. Если собственность находится на сквозном участке, который касается 2 улиц и, следовательно, 2 бордюров, вы должны измерить подвал / подвал в 2 половинах по одной на каждую улицу. Мы работали над существующим зданием, где половина этажа была подвалом на одной улице, а другая половина была подвалом на другой улице, хотя они находились на одном уровне. Высота бордюра на двух улицах разная.

Подвал частично находится ниже уровня земли и при измерении от пола до потолка менее чем на 50% ниже уровня бордюра.

Подвал — это этаж (а не этаж), частично или полностью ниже уровня земли и при измерении от пола до потолка более чем на 50% ниже уровня бордюра.

Зонирование площади подвала и подвала

Подвал засчитывается при зонировании площади этажа. Это означает, что он является частью коэффициента площади пола или расчета FAR для здания. Подвал не считается зонированием площади пола и исключается из расчета норм площади пола.

Жилые помещения в подвалах

В подвалах могут быть жилые помещения, такие как спальни, кухни и гостиные, если они соответствуют всем остальным требованиям кодекса. Подвалы не могут иметь такие помещения и не могут использоваться как жилые помещения.

Квартиры в подвалах

Вы можете легально иметь квартиру в подвале. У вас не может быть легальной квартиры в подвале. Квартира в подвальном помещении должна быть указана в Свидетельстве о праве собственности. Если подвальная квартира не указана в Свидетельстве о праве собственности, вы должны подать Тип перестройки 1 с Департаментом строительства и приобретение нового C O.

Подвалы в качестве вспомогательного помещения

Подвалы или части подвалов могут использоваться в качестве вспомогательных помещений к квартире или жилому дому выше, доступ через частный лестница. Это вспомогательное пространство не может быть предназначено для сна, проживания или приготовления пищи. Если вы добавляете лестницу из квартиры в подвал, это должно быть зарегистрировано как изменение типа 1 и требует нового свидетельства о праве собственности. Вы не можете сделать это как переделку Типа 2. Я однажды консультировал по судебному делу как Архитектор-эксперт, свидетель для адвоката, который намеревался доказать, что эта работа требовала альтернативы 1. Адвокат, на которого я работал, выиграл дело.

Любое изменение использования подвала или подвала требует нового Свидетельства о праве собственности.

 

Подвал и подвал

Как архитектор я внимательно изучаю кодексы, но это сложные и весьма запутанные вопросы. В этой статье мы рассмотрели некоторые основные понятия, касающиеся разницы между подвалом и подвалом. Этот пост не претендует на то, чтобы охватить все возможные проблемы или состояния, но дает общий обзор темы.

 

---

Спасибо, что прочитали наш пост о разнице между подвалом и подвалом.

Надеюсь, это было полезно. Вы можете оставить вопросы или комментарии ниже. Если вы хотите обсудить конкретный проект с архитектором, вы можете связаться с нами напрямую.

 

Связаться с Fontan Architecture

 

Хорхе Фонтан

Этот пост был написан Хорхе Фонтан AIA, зарегистрированным архитектором и владельцем нью-йоркской архитектурной фирмы Fontan Architecture. Хорхе Фонтан получил 3 степени в области изучения архитектуры, в том числе две степени Городского университета Нью-Йорка и степень магистра передового архитектурного дизайна Колумбийского университета. Хорхе имеет опыт работы в строительстве и уже 15 лет занимается архитектурой, где он проектировал реконструкцию и новые разработки различных типов зданий.

Реальные схемы (Часть 1) — Подвал схем

Вы уже знаете, что в каждом выпуске

Подвал схем есть несколько схем с большим количеством резисторов, конденсаторов, катушек индуктивности и проводки. Но эти пассивные компоненты ведут себя не так, как ожидалось, при любых обстоятельствах. В этой статье Джордж подробно рассматривает поведение этих компонентов в зависимости от их рабочей частоты.

Для рисования принципиальных схем мы используем общие обозначения компонентов, не всегда понимая, что пассивные компоненты ведут себя не так, как ожидается, при любых обстоятельствах. Их электрические характеристики изменяются при увеличении рабочей частоты. Поэтому, когда мы проектируем схемы, мы можем рассматривать эти компоненты как идеальные только в ограниченном диапазоне частот.

Нет идеальных пассивных компонентов. Пассивные элементы, такие как резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и проводка, сочетают в себе три основные электрические характеристики: сопротивление, емкость и индуктивность. По этой причине при выборе деталей мы должны учитывать, насколько их характеристики соответствуют предполагаемой конструкции. Мы должны убедиться, что их паразитные характеристики можно считать незначительными в пределах рабочей частоты проекта. А если нет, то их нужно как-то компенсировать.

Наша тема — поведение пассивных компонентов только в отношении их рабочей частоты. В настоящее время мы не будем рассматривать другие конструктивные ограничения, такие как рабочее напряжение, рассеиваемая мощность, магнитные характеристики и так далее. В этой статье я не рассматривал трансформаторы. Трансформаторы также являются пассивными компонентами, но я подробно обсуждал их в Circuit Cellar , выпуски 302, 303 и 304 (сентябрь, октябрь и ноябрь 2015 г.) [1].

Определить значения паразитных характеристик не всегда просто, так как мало производителей их публикуют. Вы можете измерить их или, если повезет, найти данные в Интернете. В некоторых каталогах указана максимальная рекомендуемая рабочая частота.

Начнем наше исследование с обычного резистора. На рисунке 1 показана его реальная схема. Общее сопротивление представляет собой сумму резистивного элемента R плюс сопротивление обоих выводов R _свинец . R _свинец  обычно представляет собой незначительную долю R, и ее можно игнорировать. Оба вывода также вносят в цепь последовательную паразитную индуктивность и параллельную паразитную емкость. Частотная характеристика импеданса двух типичных сквозных резисторов представлена ​​на рис. 2 .

— РЕКЛАМА—

—Реклама здесь—

РИСУНОК 1
Скрытая схема неидеального резистора РИСУНОК 2
Типичная частотная характеристика резистора 50 кОм (красная кривая) и 50 Ом (синяя кривая)

ПАРАЗИТНЫЕ ЗНАЧЕНИЯ
Преобладающие паразитные значения этих сквозных резисторов составляют 8 нГн для индуктивности выводов и 0,3 пФ для емкости. На рисунке 2 показано, что импедансы резисторов остаются практически постоянными примерно до 10 МГц. По мере увеличения частоты больший резистор 50 кОм (красная кривая) начинает вести себя как RC-цепь с угловой частотой f=1/RC. Следовательно, резисторы большого номинала не подходят для высокочастотных цепей. Их частотную характеристику можно несколько улучшить, обрезав провода как можно короче или, что еще лучше, используя чип-резисторы SMD (устройства поверхностного монтажа).

Резисторы малого номинала, такие как резистор 50 Ом, показанный синей кривой на рис. 2, становятся доминирующими из-за своей паразитной индуктивности. Это особенно верно для резисторов с проволочной обмоткой, которые совершенно бесполезны для приложений на высоких частотах. В радиочастотной (РЧ) технике сопротивление 50 Ом считается обычным эталоном. Для выбора других номиналов резисторов можно использовать эмпирическое правило:

, где f — рабочая частота, а R — сопротивление в омах.

Как и резисторы, конденсаторы следует рассматривать как комбинацию доминирующей емкости с паразитными индуктивностью и сопротивлением. Это показано на рис. 3 .

РИСУНОК 3
Скрытая схема неидеального конденсатора

Очевидно, что простой конденсатор представляет собой комбинацию паразитной индуктивности выводов L _ВЫВОД с сопротивлением выводов R _ВЫВОД  , последовательно соединенных с емкостью С. Мы должны также рассмотрим два паразитных сопротивления R _DC и R _AC , которые шунтируют емкость и изменяют характеристики компонента. Рисунок 4.  представляет собой частотную характеристику импеданса типичного конденсатора емкостью 0,1 мкФ.

РИСУНОК 4
Полное сопротивление конденсатора по отношению к частоте

Из-за его паразитной индуктивности около 25 × 10 ¹²  Гн (25 pH), как показывает график на Рисунке 4, имеет место последовательный резонанс около 100 МГц. На этой частоте импеданс конденсатора достигает минимума.

Поскольку диэлектрический материал не является идеальным изолятором, R _DC представляет диэлектрическую утечку, то есть постоянный ток, протекающий через диэлектрический материал. В твердотельных конденсаторах, таких как, например, керамические, R _DC очень велико, достигая сотен мегаом. Но утечка может стать существенным фактором для электролитических и суперконденсаторов, где она может составлять порядка микроампер. R _AC обозначает диэлектрические потери на трение. Потери связаны с поляризацией заряда, когда переменный ток, протекающий через конденсатор, меняет свою полярность. В приложениях с низким R _AC  ток может быть чрезмерным, что приводит к нагреву конденсатора.

Эту возможность необходимо учитывать при использовании конденсатора с низким R _AC  в высокомощных устройствах переменного тока или ВЧ. В спецификациях компонентов эти два сопротивления часто объединяются и называются эквивалентным последовательным сопротивлением (ESR). Это важная характеристика для приложений, использующих электролитические конденсаторы. Керамические, полистирольные и другие твердотельные конденсаторы, как правило, слишком малы для таких применений, а их ESR слишком малы, чтобы вызывать серьезную озабоченность. Как правило, чем ниже СОЭ, тем лучше. В целом танталовые конденсаторы имеют более низкое ESR, чем алюминиевые электролитические. Об этом следует помнить, особенно при работе с импульсными источниками питания.

Схема реального индуктора, показанная на рис. 5 , аналогична реальному конденсатору. В своей идеальной форме и конденсаторы, и катушки индуктивности являются чисто реактивными компонентами.

— РЕКЛАМА—

—Реклама здесь—

РИСУНОК 5
Реальная схема L катушки индуктивности

Опять же, мы должны учитывать сопротивление вывода R _вывода и паразитную емкость. И что важно, мы не должны забывать об эффектах следов печатной платы. Использование катушки индуктивности помогает, но это не полное решение, потому что мы не можем устранить сопротивление дорожек печатной платы. Паразитная емкость C вызывает потери, а комбинация LC вызывает параллельный резонанс на некоторой частоте.

На рис. 6  представлен график импеданса катушки индуктивности 1 мГн, подвергнутой частотной развертке. Его паразитная емкость 0,1 пФ вызывает параллельный резонанс на частоте около 16 МГц. Индукторы с ферромагнитным сердечником обладают ограниченной частотной характеристикой по сравнению с воздушными индукторами. R _CORE  на рисунке 5 выражает потери в сердечнике. Эти потери связаны с нелинейным гистерезисом и вихревыми токами. Они увеличиваются с частотой и их трудно вычислить.

РИСУНОК 6
Полное сопротивление катушки индуктивности L в зависимости от частоты

Все катушки индуктивности ограничены величиной тока, который они могут нести. Это ограничение вызвано сопротивлением провода, из которого они намотаны, и размером их выводов. Кроме того, катушки индуктивности с ферромагнитным сердечником могут выдерживать только определенный максимальный ток, прежде чем их сердечник станет насыщенным, что полностью изменит их характеристики.

ПОВЕДЕНИЕ ПРОВОДКИ
На проводку также влияют скрытые паразитные характеристики. На рис. 7a показана обычная схема подключения, а На рис. 7b показано, как проводка ведет себя в реальном мире. Если длина провода короче примерно одной восьмой длины волны λ сигнала, который он передает, и провода проложены не параллельно или не в непосредственной близости друг от друга, емкость C _WIRE  можно не указывать. Нагрузочные характеристики на этой диаграмме не учитываются, но они также взаимодействуют с проводкой.

РИСУНОК 7
Простое подключение нагрузки к источнику переменного тока (а) и его реальная схема (б)

Если проводники идут параллельно, например, в шнурах ламп, коаксиальных кабелях, двойных проводах и т. д. возможно, придется учитывать паразитную емкость C _WIRE между ними, в зависимости от частоты, которую они передают. Если длина проводов превышает λ/8 сигнала, проводка должна рассматриваться как линия передачи. Обычно это не проблема для большинства бытовых проводов, где большинство сигналов имеют низкую частоту.

Проводка распределения электроэнергии в домах и зданиях вряд ли будет вести себя как линия передачи, поскольку длина волны λ сети с частотой 60 Гц составляет приблизительно 5000 км (3107 миль) или 6000 км (3728 миль) для сетей с частотой 50 Гц. Тогда одна восьмая длины волны составляет 625 км (388 миль) для 60 Гц и 750 км (466 миль) для 50 Гц. Однако при внешней передаче энергии ситуация иная. Если бы мы считали 20 кГц самой высокой частотой звукового сигнала, подаваемого на динамики, его длина волны λ была бы около 15 км (90,3 мили) и, взяв одну восьмую от λ, критическая длина проводов громкоговорителей составит 1,9 км (1,2 мили).

Большинство компьютерных интерфейсов действуют как линии передачи. При типичной длине интерфейсного кабеля от 1 м до 2 м (примерно от 3 до 6 футов) критические частоты для поведения линии передачи будут составлять около 37 МГц и 18,5 МГц соответственно. Вот почему более длинные компьютерные кабели обычно дороже и труднее достать. На более высоких частотах печатные платы страдают от тех же паразитных эффектов, что и проводка любого другого типа. Впрочем, это будет отдельная тема. В следующем месяце мы более подробно рассмотрим линии передачи.

Для получения подробных ссылок на статьи и дополнительных ресурсов перейдите по адресу:
www.circuitcellar.com/article-materials
Ссылки [1], отмеченные в статье, можно найти там.

ПУБЛИКУЕТСЯ В ЖУРНАЛЕ CIRCUIT CELLAR • ДЕКАБРЬ 2018 г. № 341 – Получить номер в формате PDF

	Погреб	База
меньше 50% ниже уровня сгиба
. уровень бордюра	ДА	НЕТ
Может быть полностью ниже уровня бордюра	Да,	NO
СЧЕТНЫЕ СПОСОБАКИ «ИСТОРИЯ»	Нет	Да
Подсчета к зонированию. кухня, гостиная и т.д…	НЕТ	ДА
Можно иметь легальную квартиру	НЕТ	ДА
Можно пристроить к жилому помещению	Да,	Да,
Должно использовать и идентифицированные и идентифицированные на Сертификате занятости	Да	Да
Изменение использования требует нового сертификата			Не пропустите новые выпуски Circuit Cellar. Подписаться на журнал Circuit Cellar Примечание. Добавить комментарий Отменить ответ Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены * Комментарий * Имя * Email * Сайт